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金风科技融资融券信息显示，2023年8月23日融资净买入270.73万元；融资余额11.61亿元，较前一日增加0.23%。
融资方面，当日融资买入1688.36万元，融资偿还1417.64万元，融资净买入270.73万元，连续3日净买入累计1447.09万元。融券方面，融券卖出9.54万股，融券偿还10.35万股，融券余量166.2万股，融券余额1617.1万元。融资融券余额合计11.77亿元。
金风科技融资融券交易明细（08-23）
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